전자부품 조립 시 리브(LIB)와 리브 간 및 상판(Top)과 하판(Bottom)의 단차로 인한 전자파방사 차단을 위한 대안으로, 전도성 분말이 혼합 된 실리콘을 Dispensing 하여, Gasket 형태로 적용, 실링(Sealing)을 목적으로 함
칩(Chip) 속도 향상으로, 고주파 사용과 회로 고집적화에 따른 작업성 저하, 높은 제작비용에 대한 대체품 으로 사용가능
상온경화형 (AgCu) 일액형 액상 가스켓
MMS-DG130
상온경화(RTV) 타입의 실리콘 수지로 구성 된 일액형 전도성 페이스트 (Conductive paste)
전도성분말(Conductive Filler)은 AgCu(Silver coated Copper) powder 적용
대기 중 수분에 의해 경화되는 EMI 차폐 가스켓 (EMI shielding gasket)
Mobile, Navigation, 5G Base-station, TV, Medical machine for EMI shielding & Sealing
상온경화형 (Ni/G) 일액형 액상 가스켓
MMS-NCG500
상온경화(RTV) 타입의 실리콘 수지로 구성 된 일액형 전도성 페이스트 (Conductive paste)
전도성분말(Conductive Filler)은 Ni/G(Nickel Graphite) powder 적용
대기 중 수분에 의해 경화되는 EMI 차폐 가스켓 (EMI shielding gasket)
Mobile, Navigation, 5G Base-station, TV, Medical machine for EMI shielding & Sealing
열경화형 (Ni/G) 이액형 액상 가스켓
MMS-NCG600
열경화 타입의 실리콘 수지로 구성 된 이액형 전도성 페이스트 (Conductive paste)
전도성분말(Conductive Filler)은 Ni/G(Nickel Graphite) powder 적용
열풍 건조에 의해 경화되는 EMI 차폐 가스켓 (EMI shielding gasket)
Mobile, Navigation, 5G Base-station, TV, Medical machine for EMI shielding & Sealing
